주영창 본부장, 반도체 공공팹(Fab) 인프라 투자 전문가 간담회 개최
반도체 첨단 패키징 분야 투자 방향 모색
박진숙 기자|2024/01/11 10:30
|
이날 간담회에는 대표적 공공팹인 나노종합기술원 및 나노기술원을 포함해 반도체 첨단패키징 관련 전문가가 참석해 공공팹의 시설·장비 및 전담 운영 인력 현황을 공유하고, 향후 실효성·적시성 높은 첨단패키징 투자를 위해 나아가야 할 방향과 필요한 제도적 지원방안에 대해 논의했다.
과기정통부는 반도체 분야의 선도적 지위와 산업 경쟁력 유지를 위해서는 첨단패키징 관련 초격차 기술 확보가 필수적이라는 인식 하에 첨단패키징 R&D 사업에 2024년 신규로 약 409억 원의 예산을 반영했으며, 향후 지속적인 국내외 기술 동향 분석으로 국가 지원 필요 영역을 발굴해 나갈 예정이다.