성균관대, 김태성 교수 연구팀 ‘차세대 유기물 패키징 기술’ 개발
[캠퍼스人+스토리] 반도체 매키징 공정비용 획기적 감축
김서윤 기자|2024/06/29 17:12
29일 성균관대에 따르면 김태성 기계공학부 교수 연구팀이 차세대 유기물 패키징 기술을 개발했다.
연구팀은 기존 3D 이종 집적화 기술의 한계를 극복하고자 구리(Cu) 표면에 NHC(N-heterocyclic carbene) 자가조립 단분자막을 전기화학 증착법을 통해 선택적으로 증착했다. 이어 '170도·1분' 조건에서 3D 이종 직접화(Cu-NHC-Cu) 했다.
김태성 교수는 "기존 3D 이종직접화 기술에서 사용되던 유기물을 기능적 관점에서 바라볼 수 있는 연구로 'NHC 자가조립 단분자막'은 높은 열안정성·전도성·공정 간소화 등 획기적으로 기존 공정의 한계를 뛰어넘을 수 있다"며 "차세대 반도체 원천 기술 경쟁력 강화와 시스템 반도체 글로벌 공급망 확보에 크게 기여할 것"이라고 밝혔다.
이번 연구 결과는 재료과학·나노기술 분야의 국제 권위지인 'ACS Applied Materials & Interfaces'에 지난 28일 온라인 게재됐다.