삼성전자-SK하이닉스, 美 ‘OCP’서 CXL 등 차세대 AI 메모리 기술 선뵌다

'OCP 글로벌 서밋 2023' SK하이닉스 부스 0 'OCP 글로벌 서밋 2023'의 SK하이닉스 부스./SK하이닉스

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'의 포럼에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 신기술을 대거 선보인다.

15일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이에서 15∼17일(현지시간) 열리는 'OCP 글로벌 서밋 2024'의 개막 키노트와 패널·주제 세션 등에 참여해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고대역폭 메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 메모리의 기술 방향을 알릴 예정이다.

OCP 글로벌 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 하드웨어 개발 협의체인 OCP가 주최하는 행사다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 구글, 엔비디아, 인텔, AMD 등 관련 글로벌 기업이 대거 참가해 데이터센터 IT 인프라 구축에 대해 논의한다. 올해 OCP 글로벌 서밋의 주제는 '아이디어에서 영향으로'(From Ideas to Impact)이다.
삼성전자는 개막 첫날 메모리사업부 D램 솔루션팀 송택상 상무가 반도체 기업인 마벨, 아스테라 랩스 관계자들과 'AI 클러스터를 위한 상호연결 및 메모리 확장'을 주제로 패널 토론에 나선다. 삼성전자에서 CXL 설계 등 차세대 D램 연구를 이끌고 있는 송 상무는 CXL을 통해 기존 메모리 아키텍처의 한계를 극복하는 방식에 대해 토론한다. 송 상무는 삼성전자가 CXL 기술 개발 속도를 더 끌어올리기 위해 지난 2월 미국 반도체 기업 램버스에서 영입한 인재다. 삼성전자는 CXL 메모리와 고용량 QLC(쿼드레벨셀) SSD 생태계 구축 관련 발표도 한다.

SK하이닉스에서는 주영표(소프트웨어 설루션 담당) 부사장, 김호식(메모리시스템 연구 담당) 부사장, 임의철(메모리 설루션 담당) 부사장과 최정민 수석 엔지니어 등이 CXL, HBM 등 차세대 메모리 첨단 기술 동향을 소개한다. 주 부사장은 대용량을 위한 CXL 기반 메모리와 프로세싱 인 메모리(PIM)와 같은 계산 역할을 하는 메모리 라인업을 소개한다.