[컨콜] 삼성전자 “내년 설비투자 올해 수준…HBM 후공정 등 우선”

삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2025년에는 올해와 유사한 수준의 설비투자를 고려하고 있다"며 "차세대 반도체 R&D단지 건설, HBM 후공정 투자, 중장기 클린룸 선확보 차원의 투자에 우선순위를 부여하고 미래경쟁력 강화에 집중할 예정"이라고 설명했다.

이어 "설비투자의 경우 증설보다는 전환 투자에 초점을 둘 계획"이라며 "기존 라인에 대해 1b 나노D램 및 V8·V9낸드로 전환을 가속화해 수요 모멘텀이 강한 선단공정 기반 고부가 가치 제품에 집중할 것"이라고 밝혔다.