엔비디아 AI칩 ‘블랙웰’ 서버 과열로 양산 지연 전망

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엔비디아가 3분기 실적 발표를 앞두고 블랙웰 서버 과열 문제를 맞닥뜨렸다.사진은 젠슨 황 엔비디아 CEO. /엔비디아

엔비디아의 차세대 AI 칩셋 '블랙웰'이 서버 과열 문제로 양산이 지연될 것이란 전망이 나왔다. 블랙웰은 젠슨 황 CEO가 "(주문) 수요가 미쳤다"고 표현했던 엔비디아의 차세대 AI 칩셋이다. 당초 올 4분기 양산할 계획이라고 밝혔으나, 본격 양산시점이 내년으로 넘어갈 가능성이 제기된다.

미국 IT 전문매체 디인포메이션은 17일(현지시간) 내부 소식통을 인용해 "4분기 출시를 앞둔 블랙웰이 맞춤형 서버 랙을 연결했을 때 과열 문제가 발생했다"고 보도했다. 해당 매체에 따르면 엔비디아는 블랙웰의 과열 문제를 해결하기 위해 여러 차례 공급업체들에 서버 랙 설계 변경을 요구한 것으로 전해졌다. 블랙웰 양산 지연 가능성에 미국 나스닥에서 엔비디아 주가는 이날 4.78% 하락했다.

블랙웰은 지난 2022년 출시된 '호퍼' 시리즈의 후속 제품이다. 엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개하며 올해 2분기에 출시를 계획한다고 밝혔으나 자체 생산 과정에서 결함이 발견되면서 출시가 3개월 이상 지연됐다. 이후 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 지난달 한 행사에서 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 인정하며 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명했다.

그러나 이번 서열 과열 문제로 블랙웰 양산이 더 늦춰질 것으로 예상된다. 톰스하드웨어는 "블랙웰 최종 개정판이 10월 말에야 대량 생산에 들어갔다"며 "(고객사 배송을 위한 선적은) 1월 말에 시작될 것"이라고 전했다. 이에 따라 메타, 알파벳, 구글, 마이크로소프트 등 주요 고객사들이 블랙웰 공급을 더 기다려야 하는 상황에 처할 수 있다고 외신들은 일제히 보도했다. 이들 기업은 블랙웰 출시 지연에 대비해 기존 AI 칩인 '호퍼'의 주문을 늘리는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 디인포메이션은 "호퍼 칩 구매는 엔비디아의 단기 수익을 늘릴 수 있지만 이후 블랙웰 칩과 NV링크에 대한 주문이 줄어들 가능성이 있다"며 "이는 향후 수익 전망에 좋은 징조는 아니다"라고 내다봤다.