곽동신 한미반도체 회장 취임…새 ‘TC본더’ 출시

[사진] 한미반도체 곽동신 회장과 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩_20241216 0 곽동신 한미반도체 신임 회장./한미반도체

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다. 곽 부회장은 지난 1998년 한미반도체에 입사한 이후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 주도하고 있다. 곽 부회장은 회장 승진과 함께 주력인 TC본더 신제품을 공개하며, HBM(고대역폭메모리) TC본더 점유율 1위 지위를 굳건히 지키겠다는 의지를 드러냈다.

16일 한미반도체에 따르면 이날 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다. 지난 2007년 한미반도체 대표에 오른 지 17년 만이다. 곽 회장은 "AI(인공지능) 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품 '블랙웰'도 한미반도체 TC본더로 생산하고 있다. HBM TC본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다.

한미반도체는 1980년 설립된 한미금형이 전신이다. 반도체 제조용 장비와 레이저 장비 등이 주력 제품이다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비 TC본더의 경우 전세계 시장에서 60% 이상의 점유율로 1위다. 올해 3분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 3320% 증가한 993억원으로, 창사 이래 최대 분기 실적을 거뒀다.
이날 회사 측은 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드'를 출시했다. 곽 회장은 "TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC본더 신제품으로, 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다"며 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것으로 전망한다"고 설명했다.

또 "향후 미국 빅테크 기업의 AI 전용 칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스에 나설 것"이라며 "이를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중"이라고 덧붙였다.

한편 한미반도체는 올해에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고, 최근 3년 간 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하는 등 주주가치 제고에 적극 나서고 있다. 곽 회장 역시 지난해부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 직접 취득하며 지속 성장에 대한 자신감을 나타내고 있다.