TSMC 美공장, 내년 1분기부터 제품 양산

2024040301010003039 0 TSMC 대만 남부 18팹 전경. /연합, 로이터

세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 내년 1분기 미국 애리조나 공장 가동을 시작한다.

29일(현지시간) 대만 자유시보에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나주 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 공장에서 첨단 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 이용한 웨이퍼 양산 준비에 돌입했다.

TSMC는 이 공장에서 1단계로 12인치(305㎜) 웨이퍼를 월 약 1만장 생산할 계획이다. 내년 중순에는 공장을 100% 가동해 월 2만장 생산할 예정이다. 이곳에서 생산되는 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴 등 4대 고객사에 공급된다.
매체는 소식통을 인용해 TSMC가 지난 4월부터 4대 고객사용 AI(인공지능)과 HPC(고성능컴퓨팅) 등 제품의 시험 생산에 나서고 있다고 밝혔다. P1 2단계(1B) 공장은 완공 후 현재 장비 설치 중이며 내년 중순부터 제품 양산을 시작할 계획이다. 또한 현재 건설 중인 P2에서는 오는 2028년 2나노 생산을, P3에서는 2030년 말 이전에 2나노 혹은 'A16(1.6나노 공정) 생산을 계획하고 있다.

다만 미국 공장의 파운드리 가격은 높아질 전망이다. 미국 내 반도체 공급망이 부족해 대만산 자재를 도입해야 하는 현지 상황 때문이다. 관세와 운송 비용이 증가함에 따라 미국에서의 생산 비용은 대만보다 최소 30%는 높아질 것으로 예상된다.

한편 TSMC는 일본 규슈 구마모토현 공장에서 시험 생산을 마치고 이달 말부터 제품을 양산한다. 이 공장에서는 스마트폰·자동차·산업 기기 등에 탑재되는 12~16나노와 22~28나노 반도체를 300mm 실리콘 웨이퍼 기준 월 5만5000장 생산할 수 있는 것으로 알려졌다.